[发明专利]一种线路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201810783978.8 | 申请日： | 2018-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN108901121A | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 刘玮;张飞龙;李仁荣;曾培 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 任哲夫 |
| 地址： | 517000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子产品技术领域，提供一种线路板及其制作方法。一种线路板，包括依次叠设的金属基层、介质层和电路层，所述线路板还包括导热件，所述导热件一端与所述金属基层相连，另一端穿过所述介质层和电路层暴露于所述电路层表面。当电子元件装配到该线路板上时，其底部可以直接与导热件接触，从而由金属基层进行散热，大幅提高线路板的导热率。本发明还提供一种线路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 金属基层 导热件 电路层 介质层 制作 电子元件装配 电路层表面 导热率 散热 叠设 电子产品 穿过 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种线路板，包括依次叠设的金属基层、介质层和电路层，其特征在于：所述线路板还包括导热件，所述导热件一端与所述金属基层相连，另一端穿过所述介质层和电路层暴露于所述电路层表面。
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