[发明专利]电路板及其制备方法

摘要

本发明提供了一种电路板及其制备方法，该电路板包括绝缘芯板、分别位于绝缘芯板两个相对表面侧的第一金属层和第二金属层，绝缘芯板包括绝缘基材和内嵌于绝缘基材的绝缘散热体；该制备方法包括：在第一金属层和绝缘散热体之间以及第二金属层和绝缘散热体之间设置半固化态的导热粘结材料，对导热粘结材料进行加热或热压处理，使得导热粘结材料发生固化反应而完成绝缘散热体和第一金属层之间以及绝缘散热体和第二金属层之间的粘结连接。本发明的电路板及其制备方法具有制作工艺简单环保、成本低的优点。

主权项

1.一种电路板制备方法，所述电路板包括绝缘芯板、位于所述绝缘芯板第一表面侧的第一金属层、位于所述绝缘芯板第二表面侧的第二金属层，所述绝缘芯板包括绝缘基材和设置在所述绝缘基材中的绝缘散热体；所述制备方法包括如下步骤：S210：在所述第一金属层和所述绝缘散热体之间设置半固化态的第一导热粘结材料，对所述第一导热粘结材料进行加热或热压处理，使得所述第一导热粘结材料发生固化反应而粘结所述第一金属层和所述绝缘散热体；S230：在所述第二金属层和所述绝缘散热体之间设置半固化态的第二导热粘结材料，对所述第二导热粘结材料进行加热或热压处理，使得所述第二导热粘结材料发生固化反应而粘结所述第二金属层和所述绝缘散热体。