[发明专利]图形优化方法及掩膜版制造方法有效

专利信息
申请号: 201810784635.3 申请日: 2018-07-17
公开(公告)号: CN110727172B 公开(公告)日: 2023-10-27
发明(设计)人: 倪昶 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: G03F1/76 分类号: G03F1/76;G03F7/20
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明揭示了一种图形优化方法,所述图形优化方法包括:提供待优化图形,所述待优化图形包括第一图形和第二图形,所述待优化图形具有热区域;对所述第一图形和所述第二图形进行选择性尺寸调整;依据所述热区域对所述选择性尺寸调整进行反馈操作;以及依据所述反馈操作获得优化后的图形。于是,在进行选择性尺寸调整后,进一步对该选择性尺寸调整进行反馈操作,使得选择性尺寸调整对实际图形的影响更合理,有助于提高具有热区域的图形的精度。由此进行的掩膜版制造,可以提高掩膜版的质量。
搜索关键词: 图形 优化 方法 掩膜版 制造
【主权项】:
1.一种图形优化方法,其特征在于,包括:/n提供待优化图形,所述待优化图形包括第一图形和第二图形,所述第一图形和第二图形中皆具有关键图形,所述第二图形的关键图形对应位于第一图形的关键图形之间;/n对所述第一图形和所述第二图形进行选择性尺寸调整;以及/n依据所述关键图形继续调整所述第一图形和所述第二图形,以提高曝光后所述第一图形和所述第二图形的图形精度。/n
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