[发明专利]成膜厚度的测量装置以及成膜设备在审
| 申请号： | 201810786259.1 | 申请日： | 2018-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN108950511A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 匡友元 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/54 | 分类号： | C23C14/54;C23C14/24 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 孙伟峰 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了成膜厚度的测量装置以及成膜设备，所述成膜厚度的测量装置包括座体、保护盖和热源，所述座体上设置有用于测量成膜厚度的晶振片；所述保护盖罩设于所述座体上，所述保护盖上设置有供成膜材料穿过并在所述晶振片上沉积成膜的开口；所述热源用于加热所述晶振片上沉积的薄膜使其被蒸发气化去除。所述成膜厚度的测量装置通过在内设热源来对成膜后的晶振片进行加热，使晶振片上的薄膜被蒸发气化，无需采用拆卸晶振片再去除晶振片上的薄膜等繁琐的维护工序，节约了维护成本，并且有效地提高了成膜效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶振片 成膜 测量装置 保护盖 热源 座体 薄膜 成膜设备 气化 去除 沉积 加热 蒸发 成膜材料 成膜效率 有效地 拆卸 罩设 开口 测量 穿过 维护 节约 | ||
【主权项】：
1.一种成膜厚度的测量装置，其特征在于，包括：座体(1)，所述座体(1)上设置有用于测量成膜厚度的晶振片(11)；保护盖(2)，所述保护盖(2)罩设于所述座体(1)上，所述保护盖(2)上设置有供成膜材料穿过并在所述晶振片(11)上沉积成膜的开口(21)；热源(3)，所述热源(3)用于加热所述晶振片(11)上沉积的薄膜使其被蒸发气化去除。
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