[发明专利]传感器器件和用于制造传感器器件的方法在审
| 申请号： | 201810788853.4 | 申请日： | 2018-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN109292725A | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | H·托伊斯 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝;王英 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种传感器器件包括：芯片载体；布置于芯片载体上的传感器芯片；布置于传感器芯片的主表面和侧表面上的包封材料；布置于所述传感器器件的侧表面处的信号端口，其中所述传感器器件的所述侧表面在所述传感器器件的相对主表面之间延伸，其中所述主表面之一是所述传感器器件的安装表面；以及从信号端口延伸到传感器芯片的感测结构的通道。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器器件 传感器芯片 侧表面 芯片载体 信号端口 主表面 相对主表面 安装表面 包封材料 感测结构 延伸 制造 | ||
【主权项】：
1.一种传感器器件，包括：引线框架；传感器芯片，其布置在所述引线框架上；包封材料，其布置在所述传感器芯片的主表面和侧表面上；信号端口，其布置在所述传感器器件的侧表面处，其中，所述传感器器件的所述侧表面在所述传感器器件的相对的主表面之间延伸，其中，所述主表面之一是所述传感器器件的安装表面；以及通道，其从所述信号端口通过所述引线框架延伸到所述传感器芯片的感测结构。
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