[发明专利]基板结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201810799183.6 | 申请日： | 2018-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN110739289B | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 林建辰;冯冠文 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/00;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板结构，包括第一线路结构、第二介电层、以及第二线路结构。第一线路结构包括第一层和第二层。第一层包括第一介电层和第一线路层。第一线路层嵌置于第一介电层中。第二层设置于第一层之下，并包括第二线路层。第二线路层与第一线路层电性连接。第二介电层设置于第一线路结构上，并具有第一开口暴露出第一线路层的一部分。第二介电层的熔点低于第一介电层的熔点。第二线路结构设置于第二介电层上，并具有与第一开口连通的第二开口。第二线路结构包括第三线路层，而第三线路层与第一线路层电性连接。本发明提供的基板结构，其线路层不容易剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板结构，其特征在于，包括：/n第一线路结构，包括：/n第一层，包括第一介电层和第一线路层，其中所述第一线路层嵌置于所述第一介电层中；以及/n第二层，设置于所述第一层之下，并包括第二线路层，其中所述第二线路层与所述第一线路层电性连接；/n第二介电层，设置于所述第一线路结构上，并具有第一开口暴露出所述第一线路层的一部分，其中所述第二介电层的熔点低于所述第一介电层的熔点；以及/n第二线路结构，设置于第二介电层上，并具有与所述第一开口连通的第二开口，其中所述第二线路结构包括第三线路层，所述第三线路层与所述第一线路层电性连接。/n
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