[发明专利]发光结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201810800194.1 | 申请日： | 2018-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN110739379B | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 梁凯杰;邱国铭;郑伟德 | 申请（专利权）人： | 光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 冷文燕;武玉琴 |
| 地址： | 213123 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种发光结构及其制造方法，发光结构包含基底、设置于基底的发光单元、环形墙体、黏接环形墙体底面与基底的第一接合层及胶体。发光单元的发光芯片具有发光面及邻接发光面的环侧面。发光芯片位于环形墙体内侧。环形墙体的底面、第一接合层及基底包围形成有间隙。胶体位于环形墙体内、并包含有充填于间隙内的强化部，以使强化部接合环形墙体的底面、第一接合层及基底，据以使所述环形墙体能稳固地固定于基底上，进而有效地降低所述发光结构发生缺陷的机率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光结构，其特征在于，所述发光结构包括：/n一基底，具有位于相反两侧的一第一表面与一第二表面；/n一发光单元，设置于所述基底的所述第一表面，所述发光单元包含有一发光芯片；其中，所述发光芯片具有一发光面及邻接所述发光面的一环侧面；/n一环形墙体与一第一接合层，所述环形墙体的底面以所述第一接合层而固定于所述基底的所述第一表面上，所述环形墙体的内侧面与所述第一表面形成一容置空间，所述发光芯片位于所述容置空间；其中，所述环形墙体的所述底面、所述第一接合层及所述第一表面包围形成有一间隙，并且所述间隙连通于所述容置空间；以及/n一胶体，位于所述容置空间内，并且所述胶体包含有充填于所述间隙内的一强化部，以使所述强化部接合所述环形墙体的所述底面、所述第一接合层及所述基底的所述第一表面。/n
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