[发明专利]一种耐电解液双轴取向聚酰胺薄膜及其制备方法在审
| 申请号： | 201810805530.1 | 申请日： | 2018-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN108995194A | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 陈曦;郑伟;李智尧;李志嘉 | 申请（专利权）人： | 厦门长塑实业有限公司 |
| 主分类号： | B29C55/16 | 分类号： | B29C55/16;B29C71/00;B29L7/00 |
| 代理公司： | 厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234 | 代理人： | 王春霞 |
| 地址： | 361028 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种耐电解液双轴取向聚酰胺薄膜及其制备方法，薄膜包括聚酰胺薄膜、底涂层和耐电解液层；其中，耐电解液层通过底涂层涂覆在聚酰胺薄膜表面；底涂层包括聚酯多元醇、异氰酸酯和硅烷偶联剂。本发明提供的耐电解液双轴取向聚酰胺薄膜通过特定的底涂层配合制备工艺，将耐电解液层与聚酰胺薄膜牢固结合，不仅能使制得的双轴取向聚酰胺薄膜有效耐电解液腐蚀，且能够不降低薄膜的冲坑成型的深度，同时提高了双轴取向聚酰胺薄膜整体的柔韧性，避免了封装膜容易破裂的现象，解决了现有技术中无法同时使封装膜的耐电解液腐蚀性能和韧性得到保证的问题，在本专利涉及的技术领域中具有重要的应用价值和显著的进步。 | ||
| 搜索关键词： | 聚酰胺薄膜 双轴取向 底涂层 电解液层 电解液 电解液腐蚀 封装膜 薄膜 制备 硅烷偶联剂 聚酯多元醇 牢固结合 异氰酸酯 制备工艺 柔韧性 涂覆 成型 破裂 应用 配合 保证 | ||
【主权项】：
1.一种耐电解液双轴取向聚酰胺薄膜，其特征在于：包括聚酰胺薄膜层、底涂层和耐电解液层；其中，所述耐电解液层通过所述底涂层涂覆在所述聚酰胺薄膜层表面；所述底涂层包括聚酯多元醇、异氰酸酯和硅烷偶联剂；所述聚酯多元醇、异氰酸酯和硅烷偶联剂的比例为0.5～0.9:1:0.02～0.05。
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