[发明专利]一种半刚电缆焊接空洞率控制方法和配套工装有效
| 申请号： | 201810806966.2 | 申请日： | 2018-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN109066252B | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 张卫星 | 申请（专利权）人： | 北京格润海泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/02 | 分类号： | H01R43/02;B23K1/00 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 100102 北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半刚电缆焊接空洞率控制方法，包括如下步骤：S100、对待焊接的半刚电缆进行预处理；S200、将半刚电缆与中心导体焊接；S300、利用配套工装将半刚电缆的外导体与连接器焊接；S400、取出配套工装并组装连接器，该工艺能够在避免焊接温度过高、焊接时间过长的前提下，达到焊锡空洞率要求，可以避免损坏连接器，避免影响各结构的性能，同时，该工艺对焊接的要求很低，不需要精密的焊接操作，有利于保证产品的合格率，此外，该工艺还能够降低对产品结构的要求，避免产品模块固定，有利于新产品的研发。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电缆 焊接 空洞 控制 方法 配套 工装 | ||
【主权项】：
1.一种半刚电缆焊接空洞率控制方法，其特征在于：包括如下步骤：S100、对待焊接的半刚电缆进行预处理；S200、将半刚电缆与中心导体焊接；S300、利用配套工装将半刚电缆的外导体与连接器焊接；S400、取出配套工装并组装连接器。
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