[发明专利]测温芯片的温度测量方法、测温芯片及可读存储介质有效
| 申请号： | 201810810955.1 | 申请日： | 2018-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN110736567B | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 宋安飞;王磊;李晓非;宋晓明;芮榕榕 | 申请（专利权）人： | 上海复旦微电子集团股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K15/00 | 分类号： | G01K15/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李笑笑;吴敏 |
| 地址： | 200433 上海市杨浦区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种测温芯片的温度测量方法、测温芯片及可读存储介质，所述测温芯片的温度测量方法包括：测量并获取测温芯片对应的第一温度，所述第一温度为所述测温芯片自身的实际温度；检测所述测温芯片接收到的电磁场能量，根据所述电磁场能量计算所述测温芯片对应的第二温度；基于所述第一温度和所述第二温度，获取所述测温芯片对应的目标测量物的温度。应用上述方案，可以提高测温芯片的温度测量精度。 | ||
| 搜索关键词： | 测温 芯片 温度 测量方法 可读 存储 介质 | ||
【主权项】：
1.一种测温芯片的温度测量方法，其特征在于，包括：/n测量并获取测温芯片对应的第一温度，所述第一温度为所述测温芯片自身的实际温度；/n检测所述测温芯片接收到的电磁场能量，根据所述电磁场能量计算所述测温芯片对应的第二温度；/n基于所述第一温度和所述第二温度，获取所述测温芯片对应的目标测量物的温度。/n
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