[发明专利]一种用于检测PCB是否存在漏做拆分槽线的方法在审
申请号: | 201810811080.7 | 申请日: | 2018-07-23 |
公开(公告)号: | CN108761315A | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 王文明;韩磊;胡善勇;杨林;曹雪春 | 申请(专利权)人: | 江门崇达电路技术有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 冯筠 |
地址: | 529000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及电路板制作技术领域,具体为一种用于检测PCB是否存在漏做拆分槽线的方法。本发明通过在工艺边设置由检测铜线连接的两槽线检测PAD,且检测铜线与外型线具有公共点,在成型加工沿外型线切割制作拆分槽线时,所制作的拆分槽线将检测铜线切断,使两槽线检测PAD断开连接,然后在检测PCB的电气性能时一同检测两个槽线检测PAD的开短路状态。若PCB上已做拆分槽线,因做拆分槽线时已切断检测铜线,检测电气性能时两检测针分别落在两槽线检测PAD上时会显示开路状态;若PCB上漏做拆分槽线,因两槽线检测PAD间的检测铜线未被切断,检测电气性能时两检测针分别落在两槽线检测PAD上时会显示短路状态。 | ||
搜索关键词: | 检测 分槽 线检测 两槽 铜线 电气性能 短路状态 检测针 电路板制作 成型加工 断开连接 开路状态 切断检测 铜线切断 工艺边 公共点 外型线 线切割 槽线 外型 制作 | ||
【主权项】:
1.一种用于检测PCB是否存在漏做拆分槽线的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、在生产板的外层的线路区域制作外层线路,同时在生产板的外层的工艺边上制作两个由检测铜线相连的槽线检测PAD,所述检测铜线与生产板上的外型线具有公共点;S2、在生产板的外层制作阻焊层及印字符,所述阻焊层在槽线检测PAD处设置开窗使槽线检测PAD完全露出;S3、对生产板进行表面处理和成型加工后,制得PCB;检测PCB的电气性能的同时检测工艺边上两个槽线检测PAD的开短路状态;若显示短路状态,则表示该PCB漏做拆分槽线;若显示开路状态,则表示该PCB已做拆分槽线。
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