[发明专利]高低温测试设备及其测试方法有效
| 申请号： | 201810816854.5 | 申请日： | 2018-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN110749783B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 吴信毅 | 申请（专利权）人： | 致茂电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所(普通合伙) 11216 | 代理人： | 刘卓然 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高低温测试设备及其测试方法，其主要包括压接头及测试基座，压接头内包括降温模块、升温模块及散热模块，散热模块包括散热鳍片及导热件，而导热件组装于升温模块和散热鳍片之间。其中，当进行低温测试时，对压接头的降温模块内充填液态氮气而开始对电子元件降温；当进行高温测试时，升温模块对电子元件升温，而电子元件的温度高于高温特定值后，通过散热模块对电子元件降温。借此，进行低温测试时，能迅速降温；进行高温测试时，除了能迅速升温外，又可有效地对测试中的电子元件进行散热，以维持于特定的测试温度。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 测试 设备 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件的高低温测试设备，包括压接头及测试基座，该测试基座包括芯片容置槽，其用于容置电子元件，该压接头用于压抵该电子元件；该压接头包括：/n降温模块，其包括第一端面以及第二端面，该降温模块用于降低该电子元件的温度；/n升温模块，其邻接于该降温模块的该第二端面，该升温模块用于升高该电子元件的温度；以及/n散热模块，其包括散热鳍片以及至少导热件，该散热鳍片邻接于该降温模块的该第一端面，该至少一个导热件组装于该升温模块和该散热鳍片之间。/n
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