[发明专利]终端连接和用于终端连接的板装置和制造终端连接的方法有效
| 申请号： | 201810819456.9 | 申请日： | 2018-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN109301511B | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 马丁·胡贝尔;罗伯特·霍夫曼;约翰内斯·特雷 | 申请（专利权）人： | 迈恩德电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/02 | 分类号： | H01R4/02;H01R12/52 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李慧 |
| 地址： | 德国瓦尔*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
终端连接(1)包括板装置(3)，具有中间层(3a)，其布置在第一和一第二外层(3b、3c)之间。板装置(3)在第一外层(3b)和第二外层(3c)之间包括凹槽(7)，由此在第一侧边缘(3 |
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| 搜索关键词： | 终端 连接 用于 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种终端连接，具有电缆装置(2)和板装置(3)，具有以下特征：‑所述板装置(3)包括至少三个在纵向方向(6)彼此堆叠的层(3a、3b、3c)，其中，中间层(3a)布置在第一外层(3b)和第二外层(3c)之间并且其中三个层(3a、3b、3c)彼此直接或间接连接；‑所述第一外层(3b)和/或所述第二外层(3c)是导电的并且所述中间层(3a)包括电介质材料；‑所述板装置(3)在所述第一外层(3b)和所述第二外层(3c)之间的凹槽(7)，由此在所述板装置(3)的第一侧边缘(31)处形成一电缆容纳空间(8)；‑至少一个第一内导体接触孔(9a)穿过所述第一外层(3b)和/或所述第二外层(3c)并通入到所述电缆容纳空间(8)中；‑所述电缆装置(2)包括至少一个第一电缆(2a)，其中，所述第一电缆(2a)具有内导体(4a)；‑所述至少一个第一电缆(2a)的所述内导体(4a)在所述第一侧边缘(31)处插入到所述电缆容纳空间(8)中并在纵向方向(6)上相对于所述至少一个第一内导体接触孔(9a)错开地布置；‑所述至少一个第一电缆的(2a)的所述内导体(4a)通过第一内导体焊接连接部(16a)至少在所述第一内导体接触孔(9a)的区域中与所述的第一和/或第二外层(3b、3c)的第一内导体连接区域(9a1)导电焊接。
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