[发明专利]柱状构件搭载装置以及柱状构件搭载方法有效
| 申请号： | 201810819880.3 | 申请日： | 2018-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN109309011B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 宫坂研吾;山岸昭隆;矢沢一郎;千野满;仙道雅彦 | 申请（专利权）人： | 爱立发株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 日本国长野县诹*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种柱状构件搭载装置以及柱状构件搭载方法，其能够将柱状构件不多不少地搭载于基板的规定位置上。本发明的柱状构件搭载装置1，将柱状构件12竖立着搭载于基板5的规定位置上，其特征在于，包括：柱状构件转移用掩膜21，配置在基板5上，并且具有与基板5的规定位置相对应的多个掩膜开口部34；柱状构件排列用刷刮板28，配置在柱状构件转移用掩膜21的上方，一边旋转并移动一边将柱状构件12转移至掩膜开口部34中；以及激振装置22、23，在柱状构件排列用刷刮板28被驱动时，对柱状构件转移用掩膜21施加振动。柱状构件搭载装置1以及柱状构件搭载方法的特征在于：一边对柱状构件转移用掩膜21施加振动，一边通过柱状构件排列用刷刮板28将柱状构件12排列搭载于基板5上。 | ||
| 搜索关键词： | 柱状 构件 搭载 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种柱状构件搭载装置，将柱状构件竖立着搭载于基板的规定位置上，其特征在于，包括：柱状构件转移用掩膜，配置在所述基板上，并且具有与所述基板的规定位置相对应的多个掩膜开口部；柱状构件排列用刷刮板，配置在所述柱状构件转移用掩膜的上方，一边旋转并移动一边将所述柱状构件转移至所述掩膜开口部中；以及激振装置，在所述柱状构件排列用刷刮板被驱动时，对所述柱状构件转移用掩膜施加振动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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