[发明专利]硅片的返工系统及方法有效

专利信息
申请号: 201810821335.8 申请日: 2018-07-24
公开(公告)号: CN108818161B 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 刘源;汪燕 申请(专利权)人: 上海新昇半导体科技有限公司
主分类号: B24B1/00 分类号: B24B1/00;B24B29/02;B24B41/00
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 刘翔
地址: 201306 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种硅片的返工系统,包括:检测装置、分类装置、抛光装置及清洗装置;所述检测装置对硅片进行检测以判断其规格参数,若达到预设值则为优质类,反之则为瑕疵类;所述抛光装置对瑕疵硅片抛光;所述清洗装置对抛光后的硅片进行清洗,所述检测装置对预清洗的硅片进行平整度检测以初步定级;对再次清洗的硅片进行微粒污染度的检测并定级,所述分类装置区分出合格硅片和不合格硅片。本发明中通过对瑕疵硅片同时返工和降级,减少了硅片的返工和清洗次数,避免了硅片表面由于多次清洗被腐蚀而造成表面不平的问题,从而避免了污染物附着在硅片表面凹点处的风险,既提高了硅片的良率,又防止了多次的返工对硅片质量造成的潜在损害。
搜索关键词: 硅片 返工 系统 方法
【主权项】:
1.一种硅片的返工系统,其特征在于,包括:检测装置、分类装置、抛光装置及清洗装置;所述检测装置对加工完成的硅片逐一进行检测以判断其规格参数,若规格参数均达到预设值,则划分为优质类,反之,则将硅片划分为瑕疵类;所述抛光装置对归属于瑕疵类型的硅片进行抛光;所述清洗装置对抛光后的硅片进行预清洗,所述检测装置对预清洗的硅片进行平整度检测,并初步定级;所述清洗装置对经初步定级后的硅片再次进行清洗,所述检测装置对其进行微粒污染度的检测并定级,所述分类装置区分出合格硅片和不合格硅片。
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