[发明专利]一种复合高强介电强度的电子材料在审

专利信息
申请号: 201810830763.7 申请日: 2018-07-26
公开(公告)号: CN108864680A 公开(公告)日: 2018-11-23
发明(设计)人: 张安琪 申请(专利权)人: 太仓天润新材料科技有限公司
主分类号: C08L69/00 分类号: C08L69/00;C08L27/18;C08K13/02;C08K3/40;C08K3/24;C08K5/544;C08K3/38
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人: 李猛
地址: 215400 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明揭示了一种复合高强介电强度的电子材料,由钛酸钙、六方氮化硼、乙醇、玻璃粉、聚碳酸酯、聚四氟乙烯以及氨丙基三乙氧基硅烷组成,所述复合高强介电强度的电子材料各成分所占重量份数分别为:所述钛酸钙占15‑21份,所述六方氮化硼占13‑18份,所述乙醇占6‑11份,所述玻璃粉占19‑26份,所述聚碳酸酯占27‑35份,所述聚四氟乙烯占10‑16份,所述氨丙基三乙氧基硅烷占4‑10份。本发明具有介电强度高、电阻大、适用性强、质量稳定性好的特点。
搜索关键词: 介电 电子材料 氨丙基三乙氧基硅烷 聚四氟乙烯 六方氮化硼 聚碳酸酯 玻璃粉 钛酸钙 复合 乙醇 质量稳定性 重量份数 电阻
【主权项】:
1.一种复合高强介电强度的电子材料,其特征在于:由钛酸钙、六方氮化硼、乙醇、玻璃粉、聚碳酸酯、聚四氟乙烯以及氨丙基三乙氧基硅烷组成,所述复合高强介电强度的电子材料各成分所占重量份数分别为:所述钛酸钙占15‑21份,所述六方氮化硼占13‑18份,所述乙醇占6‑11份,所述玻璃粉占19‑26份,所述聚碳酸酯占27‑35份,所述聚四氟乙烯占10‑16份,所述氨丙基三乙氧基硅烷占4‑10份。
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