[发明专利]一种复合高强介电强度的电子材料在审
申请号: | 201810830763.7 | 申请日: | 2018-07-26 |
公开(公告)号: | CN108864680A | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 张安琪 | 申请(专利权)人: | 太仓天润新材料科技有限公司 |
主分类号: | C08L69/00 | 分类号: | C08L69/00;C08L27/18;C08K13/02;C08K3/40;C08K3/24;C08K5/544;C08K3/38 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 李猛 |
地址: | 215400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明揭示了一种复合高强介电强度的电子材料,由钛酸钙、六方氮化硼、乙醇、玻璃粉、聚碳酸酯、聚四氟乙烯以及氨丙基三乙氧基硅烷组成,所述复合高强介电强度的电子材料各成分所占重量份数分别为:所述钛酸钙占15‑21份,所述六方氮化硼占13‑18份,所述乙醇占6‑11份,所述玻璃粉占19‑26份,所述聚碳酸酯占27‑35份,所述聚四氟乙烯占10‑16份,所述氨丙基三乙氧基硅烷占4‑10份。本发明具有介电强度高、电阻大、适用性强、质量稳定性好的特点。 | ||
搜索关键词: | 介电 电子材料 氨丙基三乙氧基硅烷 聚四氟乙烯 六方氮化硼 聚碳酸酯 玻璃粉 钛酸钙 复合 乙醇 质量稳定性 重量份数 电阻 | ||
【主权项】:
1.一种复合高强介电强度的电子材料,其特征在于:由钛酸钙、六方氮化硼、乙醇、玻璃粉、聚碳酸酯、聚四氟乙烯以及氨丙基三乙氧基硅烷组成,所述复合高强介电强度的电子材料各成分所占重量份数分别为:所述钛酸钙占15‑21份,所述六方氮化硼占13‑18份,所述乙醇占6‑11份,所述玻璃粉占19‑26份,所述聚碳酸酯占27‑35份,所述聚四氟乙烯占10‑16份,所述氨丙基三乙氧基硅烷占4‑10份。
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