[发明专利]一种影像传感芯片的封装结构以及封装方法

摘要

本发明公开了一种影像传感芯片的封装结构以及封装方法，本发明技术方案将影像传感芯片与用于安装镜头模组的支架结构分别固定在所述通光窗口的两侧，这样，一方面，影像传感芯片的正面直接与封装基板的表面固定，影像传感芯片的正面相对于背面平坦性较好，可以直接通过焊接工艺与封装基板实现固定以及电路互联，可以较为精确的控制影像传感芯片的正面与封装基板之间固定层的厚度，以便于精确控制镜头模组相对于影像传感芯片的成像距离；另一方面，可以将所述通光窗口作为参考位置，使得镜头模组与影像传感芯片可以正对设置。故本发明技术方案可以准确对位镜头模组与影像传感芯片，提高封装结构的成像质量。

主权项

1.一种影像传感芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：封装基板，所述封装基板具有相对的第一表面和第二表面，以及贯穿所述第一表面和所述第二表面的通光窗口；所述封装基板还具有互联电路，所述互联电路用于连接外部电路；影像传感芯片，所述影像传感芯片绑定在所述第一表面，且覆盖所述通光窗口；所述影像传感芯片具有感光区域，所述感光区域与所述通光窗口正对设置；支架结构，所述支架结构固定在所述第二表面；镜头模组，所述镜头模组安装在所述支架结构上，且正对所述通光窗口。