[发明专利]一种以镍为种子层及抗蚀层制作精细线路的方法在审
| 申请号： | 201810833028.1 | 申请日： | 2018-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN108990298A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 李永妮;宋建远;孙保玉;何为 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种以镍为种子层及抗蚀层制作精细线路的方法，包括以下步骤：在双面无铜的光板上钻孔；在光板表面和孔内沉积一层镍层，作为种子层；在沉积镍层的光板上贴膜，并经过曝光、显影后得到线路图形，露出线路图形部分的镍层；通过图形电镀在露出的镍层上电镀一层所需厚度的铜层；退膜后，通过退镍液蚀刻去除非线路图形区域的种子层，得到精细线路。采用本发明方法可避免出现蚀刻不净的问题，同时解决了侧蚀及过蚀现象导致线路铜层被咬蚀造成铜层偏薄和线路不平整的品质问题。 | ||
| 搜索关键词： | 种子层 精细线路 线路图形 镍层 光板 蚀刻 抗蚀层 铜层 沉积镍层 光板表面 过蚀现象 品质问题 图形电镀 线路铜层 退镍液 电镀 钻孔 侧蚀 沉积 贴膜 退膜 显影 制作 平整 曝光 | ||
【主权项】：
1.一种以镍为种子层及抗蚀层制作精细线路的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在双面无铜的光板上钻孔；S2、在光板表面和孔内沉积一层镍层，作为种子层；S3、在沉积镍层的光板上贴膜，并经过曝光、显影后得到线路图形，露出线路图形部分的镍层；S4、通过图形电镀在露出的镍层上电镀一层所需厚度的铜层；S5、退膜后，通过退镍液蚀刻去除非线路图形区域的种子层，得到精细线路。
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