[发明专利]具有散热功能的功率器件在审
| 申请号： | 201810834142.6 | 申请日： | 2018-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN108766947A | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 何洪运;郝艳霞;刘玉龙;沈加勇 | 申请（专利权）人： | 苏州固锝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/00;H01L23/13;H01L23/49;H01L25/07 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡;王健 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有散热功能的功率器件，包括设置于环氧封装体内的芯片基板、至少2个二极管芯片、至少2个连接片和至少2个负极引脚，位于芯片基板上表面的所述二极管芯片的正极端与芯片基板上表面电连接，所述二极管芯片的负极端与负极引脚一端通过连接片连接，所述芯片基板一端具有一正极引脚，还具有一散热片，此散热片通过一环氧层固定于芯片基板下表面，所述芯片基板与二极管芯片接触的表面开有一环形防水槽，所述至少2个二极管芯片安装于芯片基板的环形防水槽内的区域，此环形防水槽内填充有环氧树脂，此芯片基板的拐角处具有减薄部，此减薄部的厚度低于芯片基板的厚度。本发明省去了后续使用时再加装散热片，节约了安装工序且方便使用。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片基板 二极管芯片 环形防水槽 散热片 负极引脚 功率器件 散热功能 减薄部 连接片 上表面 环氧树脂 安装工序 正极引脚 电连接 负极端 拐角处 环氧层 下表面 正极端 环氧 加装 封装 填充 体内 节约 | ||
【主权项】：
1.一种具有散热功能的功率器件，其特征在于：包括设置于环氧封装体（1）内的芯片基板（2）、至少2个二极管芯片（3）、至少2个连接片（4）和至少2个负极引脚（5）；位于芯片基板（2）上表面的所述二极管芯片（3）的正极端与芯片基板（2）上表面电连接，所述二极管芯片（3）的负极端与负极引脚（5）一端通过连接片（4）连接，所述芯片基板（2）一端具有一正极引脚（7）；还具有一散热片（9），此散热片（9）通过一环氧层（6）固定于芯片基板（2）下表面；所述芯片基板（2）与二极管芯片（3）接触的表面开有一环形防水槽（10），所述至少2个二极管芯片（3）安装于芯片基板（2）的环形防水槽（10）内的区域，此环形防水槽（10）内填充有环氧树脂；所述芯片基板（2）的一端面开有至少一个凹槽（11），此芯片基板（2）的拐角处具有减薄部（12），此减薄部（12）的厚度低于芯片基板（2）的厚度。
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