[发明专利]在至少一电子模块上形成保护膜的方法有效
| 申请号： | 201810836095.9 | 申请日： | 2018-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN110446383B | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 张景南;林盛裕;陈明展 | 申请（专利权）人： | 毅力科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 吴志红;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种在至少一电子模块上形成保护膜的方法，其包含以下步骤。将保护材料置于电子模块上，以使保护材料与电子模块彼此接触。将电子模块以及置于电子模块上的保护材料置于腔体内，且使腔体内具有第一环境气压。加热腔体内的保护材料至第一温度，以使置于电子模块上的保护材料软化。于保护材料软化之后，使腔体内具有大于第一环境气压的第二环境气压，其中腔体内的气体直接加压保护材料，以使保护材料保型覆盖于电子模块上。加热保型覆盖于电子模块上的保护材料至第二温度，以使保型覆盖于电子模块上的保护材料固化，以形成保型覆盖于电子模块上的保护膜。 | ||
| 搜索关键词： | 至少 电子 模块 形成 保护膜 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在至少一电子模块上形成保护膜的方法，其特征在于，包括：将所述至少一电子模块以及置于所述至少一电子模块上的保护材料置于腔体内，其中所述保护材料与所述至少一电子模块彼此接触；对所述腔体内的所述保护材料进行第一加热程序，以使置于所述至少一电子模块上的所述保护材料软化，且对所述腔体进行降压程序；使所述保护材料软化之后，对所述腔体内的所述保护材料进行第二加热程序，且对所述腔体进行升压程序，其中于所述升压程序中，所述腔体内的气体直接加压所述保护材料，以使所述保护材料保型覆盖于所述至少一电子模块上；以及固化保型覆盖于所述至少一电子模块上的所述保护材料，以形成保型覆盖于所述至少一电子模块上的所述保护膜。
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