[发明专利]半导体封装结构有效
| 申请号： | 201810837592.0 | 申请日： | 2018-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN109326570B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 张嘉诚;林子闳;彭逸轩;刘乃玮 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装结构，包括：封装基板，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；至少一个半导体晶粒，位于所述封装基板的第一表面上并由封装层围绕；盖结构，围绕所述封装层并与所述封装层间隔开；其中所述盖结构包括第一开口，所述第一开口由所述封装基板的第一表面所覆盖；第一电子部件，位于所述封装基板的第一表面上方，并设置在所述盖结构的第一开口之内。这样电子部件不会占用封装基板的第一表面上的额外位置，因此盖结构不必为了给电子部件让出空间而缩小宽度，盖结构的宽度可以更大，因此盖结构可以更大面积的覆盖封装基板，并且增强了盖结构的结构强度，从而可以更好的防止在制造半导体封装结构期间的封装翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：封装基板，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；至少一个半导体晶粒，位于所述封装基板的第一表面上并由封装层围绕；盖结构，围绕所述封装层并与所述封装层间隔开；其中所述盖结构包括第一开口，所述第一开口由所述封装基板的第一表面所覆盖；第一电子部件，位于所述封装基板的第一表面上方，并设置在所述盖结构的第一开口之内。
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