[发明专利]一种连接件、电路板组件及终端设备在审

专利信息
申请号: 201810837959.9 申请日: 2018-07-26
公开(公告)号: CN109066134A 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 狄静 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H01R12/52 分类号: H01R12/52;H01R12/57;H01R13/02;H01R13/46;H01R27/00
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;黄灿
地址: 523860 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种连接件、电路板组件及终端设备,连接件包括:基体,基体包括相背设置的第一面和第二面;以及,多个贯穿第一面和第二面设置的导接件,导接件包括显露于第一面的第一焊盘以及显露于第二面的第二焊盘;其中,连接件上的第一焊盘的数量大于与其待连接的任一第一电路板的第一预设区域内的焊盘数量,第一预设区域为第一电路板上用于与连接件的第一面连接的区域;连接件上的第二焊盘的数量大于与其待连接的任一第二电路板的第二预设区域内的焊盘数量,第二预设区域为第二电路板上用于与连接件的第二面连接的区域。这样可以有效提升由至少一个连接件组合形成的电连接器的通用性。
搜索关键词: 连接件 焊盘 电路板 预设区域 第二面 电路板组件 终端设备 导接件 显露 连接件组合 电连接器 相背设置 面连接 贯穿
【主权项】:
1.一种连接件,其特征在于,包括:基体,所述基体包括相背设置的第一面和第二面;以及,多个贯穿所述第一面和所述第二面设置的导接件,所述导接件包括显露于所述第一面的第一焊盘以及显露于所述第二面的第二焊盘;其中,所述连接件上的第一焊盘的数量大于与其待连接的任一第一电路板的第一预设区域内的焊盘数量,所述第一预设区域为所述第一电路板上用于与所述连接件的第一面连接的区域;所述连接件上的第二焊盘的数量大于与其待连接的任一第二电路板的第二预设区域内的焊盘数量,所述第二预设区域为所述第二电路板上用于与所述连接件的第二面连接的区域。
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