[发明专利]导电性基板、电子装置以及显示装置有效
| 申请号： | 201810838142.3 | 申请日： | 2018-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN109308951B | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 大德高志;谷口晋;关映子;佐藤淳;堀川雄平;折笠诚;阿部寿之 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;黄浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及导电性基板、电子装置以及显示装置。导电性基板的特征在于具备：基材、被设置于基材上的基底层、被设置于基底层上的沟槽形成层、包含金属镀敷的导电图形层。形成具有基底层露出的底面的沟槽。导电图形层填充沟槽。基底层具有：混合区域，从基底层的导电图形层侧的表面形成到其内侧且含有构成导电图形层的金属并且包含进入到基底层的金属颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 电子 装置 以及 显示装置 | ||
【主权项】：
1.一种导电性基板，其特征在于，具备：基材；包含被设置于所述基材上的催化剂的基底层；被设置于所述基底层上的沟槽形成层；以及包含金属镀敷的导电图形层，形成有具有所述基底层露出的底面和包含所述沟槽形成层的表面的侧面的沟槽，所述导电图形层填充所述沟槽，所述基底层具有：混合区域，从所述基底层的所述导电图形层侧的表面形成到其内侧且包含含有构成所述导电图形层的金属并且进入到所述基底层的金属颗粒。
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