[发明专利]焊盘的制作方法在审
| 申请号： | 201810840591.1 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN109065459A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 刘珊珊;廖汉忠;陈顺利;丁逸圣 | 申请（专利权）人： | 大连德豪光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郭玮;李双皓 |
| 地址： | 116051 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种焊盘的制作方法。包括：在晶圆的电极的上表面形成掩膜层，掩膜层包括多个孔槽；在掩膜层上涂布锡膏，使得锡膏填满多个孔槽；根据预设的第一温度，对孔槽中的锡膏进行热处理，使得孔槽中的锡膏呈熔融状态；根据预设的第二温度，对热处理后的锡膏进行冷却处理，使得孔槽中的锡膏呈固体状态；去除掩膜层，得到焊盘。由于采用锡膏涂布的方式形成焊盘，相对采用蒸镀、溅射、电镀及电化学等方式，将合金材料制备成焊盘方法，工艺简单，所用材料成本低，因此，本申请涉及的焊盘的制造方法，产能高，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 锡膏 掩膜层 孔槽 热处理 预设 电化学 材料成本 固体状态 合金材料 冷却处理 熔融状态 涂布锡膏 锡膏涂布 对孔槽 上表面 电镀 电极 产能 溅射 晶圆 填满 蒸镀 去除 制备 制作 申请 制造 | ||
【主权项】：
1.一种焊盘的制作方法，其特征在于，所述方法包括：在晶圆的电极的上表面形成掩膜层，所述掩膜层包括多个孔槽；在所述掩膜层上涂布锡膏，使得所述锡膏填满所述多个孔槽；根据预设的第一温度，对所述孔槽中的锡膏进行热处理，使得所述孔槽中的锡膏呈熔融状态；根据预设的第二温度，对热处理后的锡膏进行冷却处理，使得所述孔槽中的锡膏呈固体状态；去除所述掩膜层，得到所述焊盘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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