[发明专利]动态随机存取存储器及其制造方法有效
申请号: | 201810842417.0 | 申请日: | 2018-07-27 |
公开(公告)号: | CN109411472B | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 池田典昭 | 申请(专利权)人: | 华邦电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 吴志红;臧建明 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种动态随机存取存储器(dynamic random access memory;DRAM)及其制造方法。所述动态随机存取存储器包括基底、多个隔离结构、多条字线、多个位线触点以及多条埋入式位线。所述隔离结构位于基底中且定义出沿着第一方向延伸的多个主动区域。所述字线位于基底中并沿着第二方向延伸,且第二方向与第一方向相交。所述位线触点位于隔离结构上,其中每一位线触点具有定义出位线侧面触点的扩散区域。埋入式位线位于位线触点上,其中每一埋入式位线通过位线侧面触点以与主动区域连接,所述埋入式位线沿着第一方向延伸且与多个主动区域平行设置。 | ||
搜索关键词: | 动态 随机存取存储器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种动态随机存取存储器,其特征在于,包括:基底;多个隔离结构位于所述基底中,其中所述多个隔离结构定义出沿着第一方向延伸的多个主动区域;多条字线位于所述基底中,其中所述多条字线沿着第二方向延伸,且所述第二方向与所述第一方向相交;多个位线触点位于所述多个隔离结构上方,其中每一所述位线触点具有定义出位线侧面触点的扩散区域;以及多条埋入式位线位于所述多个位线触点上方,其中每一所述埋入式位线通过所述位线侧面触点以与所述主动区域连接,所述多条埋入式位线沿着所述第一方向延伸且与所述多个主动区域平行设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的