[发明专利]一种防止高纵横比PCB孔无铜的电镀方法在审
| 申请号： | 201810842923.X | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN108697008A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 管术春;段绍华;肖金辉 | 申请（专利权）人： | 江西景旺精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 龙丹丹 |
| 地址： | 343000 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种防止高纵横比PCB孔无铜的电镀方法，包括如下步骤：S1、采用膨松剂对PCB板进行蓬松处理；S2、采用除胶渣溶液对蓬松处理后的PCB板进行除胶渣处理；S3、预中和、超声波中和；S4、超声波水洗；S5、采用整孔剂对水洗后的PCB板进行整孔处理；S6、酸洗后采用微蚀液对PCB板进行微蚀处理；S7、采用预浸液对PCB板预浸后活化处理；S8、采用速化剂对活化后的PCB板进行处理；S9、沉铜；S10、抗氧化处理。该工艺在上述步骤和相关试剂的配合下，解决了高纵横比PCB在电镀过程中孔内气泡性无铜的问题，品质报废率整体降低0.5％，另外，在沉铜加工后增加了抗氧化步骤，避免了沉铜后孔内可能产生的氧化性问题，间接避免了孔无铜的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 高纵横比 电镀 沉铜 蓬松处理 除胶渣 超声波水洗 抗氧化处理 活化处理 孔内气泡 整体降低 超声波 报废率 抗氧化 膨松剂 微蚀液 氧化性 预浸液 预中和 整孔剂 后孔 化剂 活化 酸洗 微蚀 预浸 整孔 中和 加工 配合 | ||
【主权项】：
1.一种防止高纵横比PCB孔无铜的电镀方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、采用膨松剂对PCB板进行蓬松处理；S2、采用除胶渣溶液对蓬松处理后的PCB板进行除胶渣处理；S3、预中和、超声波中和；S4、超声波水洗；S5、采用整孔剂对水洗后的PCB板进行整孔处理；S6、酸洗后采用微蚀液对PCB板进行微蚀处理；S7、采用预浸液对PCB板预浸后活化处理；S8、采用速化剂对活化后的PCB板进行处理；S9、沉铜；S10、抗氧化处理。
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