[发明专利]电子部件供给装置、电子部件安装装置及电子部件供给方法有效
| 申请号： | 201810842989.9 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN109328013B | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 安泽昭伸;松井智仁 | 申请（专利权）人： | JUKI株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/02 | 分类号： | H05K13/02 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供电子部件供给装置、电子部件安装装置及电子部件供给方法，其能够对电子部件的品质的降低进行抑制，从基带将外封带顺利地剥离。电子部件供给装置具有：输送机构，其对载料带进行输送，该载料带包含对电子部件进行保持的基带以及以将电子部件覆盖的方式与基带接合的外封带；剥离部件，其能够进入至基带和外封带之间；以及驱动装置，其在剥离部件的前端部进入至基带和外封带之间后，使剥离部件移动，以使得外封带的至少一部分和基带分离。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 供给 装置 安装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件供给装置，其具有：输送机构，其对载料带进行输送，该载料带包含对电子部件进行保持的基带以及以将所述电子部件覆盖的方式与所述基带接合的外封带；剥离部件，其能够进入至所述基带和所述外封带之间；以及驱动装置，其在所述剥离部件的前端部进入至所述基带和所述外封带之间后，使所述剥离部件移动，以使得所述外封带的至少一部分和所述基带分离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于JUKI株式会社，未经JUKI株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810842989.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种屏蔽装置
- 下一篇：一种用于SMT供料装置的弹片吸取式裁切机构
