[发明专利]一种量子裸芯片立体封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201810845454.7 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN108735678A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 李松;赵泽方;高峰;程帅;李玲 | 申请（专利权）人： | 合肥本源量子计算科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L21/52;H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李婷婷;王宝筠 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本申请公开一种量子裸芯片立体封装结构及其封装方法，其中，所述量子裸芯片立体封装结构，包括衬底、调整板、量子裸芯片、固定板、电路板和至少两个定位销；通过定位销将衬底、调整板、固定板和电路板进行初步定位，通过衬底和调整板形成容纳量子裸芯片的凹槽，然后再通过固定板进行固定，在固定的过程中，可以通过调整板对量子裸芯片的位置进行调整，从而能够在量子裸芯片封装过程中，对量子裸芯片的位置实时监测，并进行相应的调整，使得量子裸芯片与固定板的位置固定后，再进行最终封装，进而提高量子裸芯片的对准封装精度。 | ||
| 搜索关键词： | 裸芯片 量子 调整板 固定板 封装 立体封装结构 衬底 电路板 定位销 初步定位 封装过程 实时监测 固定的 对准 容纳 申请 | ||
【主权项】：
1.一种量子裸芯片立体封装结构，其特征在于，包括：衬底、调整板、量子裸芯片、固定板、电路板和至少两个定位销；所述衬底用于承载所述量子裸芯片；所述调整板位于所述衬底承载所述量子裸芯片的表面，所述调整板上设置第一通孔；所述量子裸芯片位于所述第一通孔内，且所述量子裸芯片背离所述衬底的表面设置有基准线；所述固定板位于所述调整板背离所述衬底的表面，所述固定板上设置有第二通孔，所述第二通孔的轮廓与所述量子裸芯片上的基准线形状相同，所述固定板用于在所述调整板调整所述量子裸芯片的基准线与所述第二通孔的轮廓重叠后，与所述衬底将所述调整板和所述量子裸芯片固定；所述电路板位于所述固定板背离所述衬底的一侧，所述电路板与所述量子裸芯片电性连接；所述衬底上具有至少两个定位孔，所述调整板、所述固定板和所述电路板上均具有与所述衬底上的定位孔数量和位置相同的多个定位孔，所述定位销位于所述定位孔中。
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