[发明专利]电子组件和用于制造电子组件的方法有效
| 申请号： | 201810846573.4 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN109309083B | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 托马斯·施瓦茨;斯特凡·格勒奇;约尔格·埃里克·索格;克里斯托夫·克勒尔 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/367;H01L23/498;H01L23/60;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡;张春水 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提出一种电子组件(1)，其中‑第一导电结构(201)与第一电接触部位(301)导电地连接；‑第二导电结构(202)与第二电接触部位(302)导电地连接；‑第三导电结构(203)与热接触部位(303)导电地连接；‑器件(50)与第一和第二导电结构(201，202)导电地连接；‑电保护元件(60)与第三导电结构(203)和第一或第二导电结构(201、202)导电地连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子组件(1)，所述电子组件具有：‑载体(10)，所述载体包括第一无机绝缘层(101)和第二无机绝缘层(102)，在所述第一无机绝缘层和所述第二无机绝缘层之间设置有金属芯(105)，‑第一导电结构、第二导电结构和第三导电结构(201、202、203)，所述第一导电结构、第二导电结构和第三导电结构设置在所述载体(10)的顶面(10a)上，‑第一电接触部位和第二电接触部位(301，302)和热接触部位(303)，所述第一电接触部位和所述第二电接触部位和所述热接触部位设置在所述载体(10)的底面(10b)上，‑器件(50)和电保护元件(60)，所述器件和所述电保护元件设置在所述载体的所述顶面(10a)的侧上，其中‑所述第一导电结构(201)与所述第一电接触部位(301)导电地连接，‑所述第二导电结构(202)与所述第二电接触部位(302)导电地连接，‑所述第三导电结构(203)与所述热接触部位(303)导电地连接，‑所述器件(50)与所述第一导电结构和第二导电结构(201，202)导电地连接，‑所述电保护元件(60)与所述第三导电结构(203)和所述第一导电结构或第二导电结构(201、202)导电地连接。
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