[发明专利]一种声表面波传感器的封装装置在审
申请号: | 201810847540.1 | 申请日: | 2018-07-27 |
公开(公告)号: | CN109060233A | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
发明(设计)人: | 王文;贾雅娜;薛蓄峰;刘梦伟;梁勇;王毅坚 | 申请(专利权)人: | 中国科学院声学研究所 |
主分类号: | G01L19/06 | 分类号: | G01L19/06 |
代理公司: | 北京亿腾知识产权代理事务所 11309 | 代理人: | 陈霁 |
地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种声表面波传感器的封装装置,其装置包括:一个PCB电路板、外接电路和声表面波器件;其中,PCB电路板包含中间层,以及设置有凹槽;外接电路放置在PCB电路板上表面,将声表面波器件放置于凹槽内,所述声表面波器件通过PCB电路板的中间层与外接电路相连接。本发明提出的封装装置,可使声表面波传感器一体化和微小型化,有利于声表面波传感器安装和测试。 | ||
搜索关键词: | 声表面波传感器 封装装置 外接电路 声表面波器件 中间层 和声表面波 微小型化 上表面 测试 一体化 | ||
【主权项】:
1.一种声表面波传感器的封装装置,其特征在于,包括:一个PCB电路板(1)、外接电路(2)和声表面波器件(6);其中,所述PCB电路板(1)包含中间层,以及设置有凹槽(7);所述外接电路(2)放置在所述PCB电路板(1)上表面,将所述声表面波器件(6)放置于所述凹槽(7)内,所述声表面波器件(6)通过所述PCB电路板(1)的中间层与所述外接电路(2)相连接。
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