[发明专利]电子设备的前壳和电子设备在审
| 申请号： | 201810847691.7 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN109037902A | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 刘新伟 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/44;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 荣甜甜;刘芳 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种电子设备的前壳和电子设备，该电子设备的前壳包括：前壳本体、作为电子设备的辅天线的激光直接成型技术LDS天线支架；其中，所述前壳本体上设置有与所述LDS天线支架的馈点形状匹配的通孔；所述LDS天线支架通过点胶水与所述前壳本体的正面粘接，所述LDS天线支架的馈点穿过所述通孔延伸至所述前壳本体的背面。本公开提供的电子设备的前壳和电子设备，可以降低TP重工的成本的难度，也可以降低TP和前壳本体开胶分离的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 前壳 天线支架 馈点 通孔 激光直接成型 形状匹配 胶水 辅天线 通过点 开胶 粘接 重工 背面 穿过 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备的前壳，其特征在于，包括：前壳本体、作为电子设备的辅天线的激光直接成型技术LDS天线支架；其中，所述前壳本体上设置有与所述LDS天线支架的馈点形状匹配的通孔；所述LDS天线支架通过点胶水与所述前壳本体的正面粘接，所述LDS天线支架的馈点穿过所述通孔延伸至所述前壳本体的背面。
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