[发明专利]一种电子器件用高透明、高柔性聚酰亚胺薄膜及制备方法

摘要

本发明属于电子材料的技术领域，提供了一种电子器件用高透明、高柔性聚酰亚胺薄膜及制备方法。该方法通过合成2,2'‑双三氟甲基‑4,4'‑二氨基联苯，然后与3,3',4,4'‑联苯四甲酸二酐、对氨基苯基三甲氧基硅烷反应，合成末端含硅基的含氟联苯型聚酰胺酸溶液，涂覆后加热，使聚酰胺酸亚胺化形成聚酰亚胺，同时末端硅烷脱水环化形成聚倍半硅氧烷，制得含氟联苯型聚酰亚胺/聚倍半硅氧烷薄膜。与传统方法相比，本发明制备的聚酰亚胺薄膜，在维持较高耐热性的同时，透明度有了大幅提高，并且具有良好的柔韧性，拉伸强度和断裂伸长率高，在柔性电子器件领域具有良好的应用前景。

主权项

1.一种电子器件用高透明、高柔性聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，所述聚酰亚胺薄膜制备的具体步骤如下：（1）将2‑溴‑5‑硝基三氟甲苯、金属还原剂加入二甲基亚砜中，利用氮气置换出空气，加热回流反应，反应结束后冷却至室温，过滤、洗涤，并采用甲醇进行重结晶，制得2,2'‑双三氟甲基‑4,4'‑二硝基联苯；（2）将2,2'‑双三氟甲基‑4,4'‑二硝基联苯、催化剂加入异丙醇中，搅拌并通入氮气，加入对甲基磺酰肼，加热回流反应，反应结束后进行热过滤，并采用异丙醇进行重结晶，制得2,2'‑双三氟甲基‑4,4'‑二氨基联苯；（3）将2,2'‑双三氟甲基‑4,4'‑二氨基联苯、3,3',4,4'‑联苯四甲酸二酐、对氨基苯基三甲氧基硅烷加入N,N‑二甲基乙酰胺中，搅拌反应8~10h，制得末端含硅基的含氟联苯型聚酰胺酸溶液；（4）将聚酰胺酸溶液静置12~15h脱泡，然后在基底上涂膜，进一步加热使聚酰胺酸亚胺化形成聚酰亚胺，同时末端的对氨基苯基三甲氧基硅烷发生高温脱水环化，制得含氟联苯型聚酰亚胺/聚倍半硅氧烷薄膜。