[发明专利]一种高集成度的LED显示装置在审
| 申请号： | 201810855000.8 | 申请日： | 2018-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN109272877A | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 成卓;白燕林 | 申请（专利权）人： | 深圳市创显光电有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33;H01L25/075;H01L33/52;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518132 广东省深圳市明新区公明办*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 随着LED显示屏技术的发展，LED显示屏间距越来越小，像素单元密度越来越高。然而由于LED封装的SMD工艺，像素单元间距受到封装体的限制，很难近一步缩小，因此COB显示屏应用而生。目前COB显示屏技术解决了LED封装工艺问题，但驱动部分却还是受限于传统集成电路的SSOP‑24与QFN‑24封装的体积限制，即使是采用多通道集成电路固然能一时解决PCB板的布线问题，但LED小间距显示屏还是只能做到扫描屏。一种高集成度的LED显示装置，包括基盘、三色LED芯片、集成电路芯片、和金线及透光胶体，所述基盘包括集成电路焊盘、LED焊盘和外接焊盘，所述三色LED芯片还包括分别发出红光、绿光、蓝光。 | ||
| 搜索关键词： | 三色LED芯片 高集成度 像素单元 基盘 显示屏 传统集成电路 集成电路焊盘 集成电路芯片 显示屏技术 布线问题 工艺问题 体积限制 透光胶体 外接焊盘 多通道 封装体 扫描屏 红光 金线 蓝光 绿光 受限 封装 集成电路 驱动 应用 | ||
【主权项】：
1.一种高集成度的LED显示装置，包括基盘、三色LED芯片、集成电路芯片、和金线及透光胶体，其特征在于所述基盘还包括集成电路焊盘、LED焊盘和外接焊盘，所述三色LED芯片还包括分别发出红光、绿光、蓝光。
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