[发明专利]一种PCB防焊层的制作方法在审

专利信息
申请号: 201810857561.1 申请日: 2018-07-31
公开(公告)号: CN108925061A 公开(公告)日: 2018-11-30
发明(设计)人: 管术春;王俊 申请(专利权)人: 王俊;管术春
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 龙丹丹
地址: 518102 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种PCB防焊层的制作方法,其包括制作防焊开窗层资料、前处理、PCB板面覆盖防焊油墨、烘烤、激光镭射PCB防焊开窗和防焊后处理的步骤,该方法无需曝光、显影,节省了生产设备的物料成本,激光镭射加工对位精度高,提高了产品质量,无显影废水,防止了污染环境,该方法适用性广,可适用所有类型油墨、所有尺寸及形状的焊垫窗制作,还解决了传统防焊数字喷墨打印技术所存在的渗油墨、解析度不高的问题。该制作方法采用缩小防焊开窗图形面积及分步镭射的工艺,避免了激光镭射制作过程中激光束烧伤防焊开窗图形外的油墨层,分步镭射首先制作外周开窗图形然后制作中间图形,提高了制作效率,防止了油墨残留及开窗图形外的油墨层烧伤。
搜索关键词: 制作 防焊开窗 激光镭射 防焊层 油墨层 防焊 开窗 镭射 油墨 烧伤 激光镭射加工 方法适用性 后处理 防焊油墨 生产设备 数字喷墨 物料成本 显影废水 油墨残留 制作过程 焊垫窗 激光束 解析度 面覆盖 前处理 烘烤 对位 外周 显影 打印 曝光
【主权项】:
1.一种PCB防焊层的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:S1、制作防焊开窗层资料,所述开窗层的图形资料为交叠的圆形;S2、防焊前处理;S3、PCB板面覆盖防焊油墨;S4、烘烤;S5、激光镭射PCB防焊开窗;S6、防焊后处理。
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