[发明专利]泵装置及基板处理装置有效
申请号: | 201810857672.2 | 申请日: | 2018-07-31 |
公开(公告)号: | CN109427622B | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
发明(设计)人: | 门间徹;小椋浩之;柏山真人;山本聪;竹内洋之;桐田将司;西村淳树;吉田省吾 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的泵装置具有泵室、活塞、马达和控制部。控制部参照喷出命令、理论信息和活塞的当前位置,确定假想终点。控制部参照校正坐标图,将假想终点校正为目标位置。控制部向马达输出用于使活塞从出发位置移动到目标位置的驱动命令。 | ||
搜索关键词: | 装置 处理 | ||
【主权项】:
1.一种泵装置,用于喷出液体,具有:泵室,用于容纳液体,通过减小所述泵室内的容积将所述泵室内的液体向所述泵室外喷出,可动构件,被设置为能够移动,并用于改变所述泵室内的容积,致动器,与所述可动构件连接,并使所述可动构件移动,以及控制部,控制所述致动器;所述控制部进行如下的控制,即,参照喷出命令、理论信息以及所述可动构件的出发位置来确定假想终点,所述喷出命令包括关于目标喷出量的信息,所述目标喷出量是从所述泵室喷出的液体的喷出量的目标值,所述理论信息是关于所述可动构件的位置与所述喷出量的理论关系的信息,参照校正信息,将所述假想终点校正为目标位置,所述校正信息是关于所述可动构件的位置与所述喷出量的理论关系、和所述可动构件的位置与所述喷出量的实际关系之间的差别的信息,向所述致动器输出驱动命令,所述驱动命令使所述可动构件从所述出发位置移动到所述目标位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造