[发明专利]一种氟化碲化锗二维材料的制备方法有效

专利信息
申请号: 201810858883.8 申请日: 2018-07-31
公开(公告)号: CN110775947B 公开(公告)日: 2023-05-02
发明(设计)人: 封伟;张鑫;赵付来;王宇;冯奕钰;李瑀 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: C01B19/00 分类号: C01B19/00
代理公司: 天津创智睿诚知识产权代理有限公司 12251 代理人: 李薇
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开一种氟化碲化锗二维材料的制备方法,将Ge粉和Te粒封装于石英管中,在真空管式炉中程序控温,退火得到前驱体GeTe晶体,依次用甲苯、乙醇冲洗多次除杂,干燥后于管式炉中暴露在F2环境中,程序控温退火得到新型二维材料氟化碲化锗GeTe‑F,用四氟胶带反复粘撕,即可得到二维层状半导体材料GeTe‑F。本方法不同于传统的二维材料修饰,其工艺合成简单,氟化后GeTe易于剥离,在光电器件、光催化等方面有较大应用前景。
搜索关键词: 一种 氟化 碲化锗 二维 材料 制备 方法
【主权项】:
1.一种氟化碲化锗二维材料的制备方法,其特征在于,按照下述步骤进行:按照等摩尔比将Ge、Te两种金属进行真空封装和处理以得到GeTe晶体,由20—25摄氏度在350—450min内升至1000—1100℃并维持1000—1200min再以0.5—3℃/min降温至20—25摄氏度;将GeTe晶体冲洗除杂干燥后,置于氟气气氛中进行处理得到氟化碲化锗二维材料GeTe-F,由室温20—25摄氏度在200—300min内升至200—400℃并保温20—60小时,再以0.5—3℃/min降温至常温20—25摄氏度,使用四氟胶带反复粘撕,得到二维层状半导体材料GeTe-F。/n
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