[发明专利]半导体装置的制造方法及粘接层叠体在审
| 申请号： | 201810862224.1 | 申请日： | 2018-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN109390240A | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 冈本直也;山田忠知;菊池和浩 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/485;C09J7/22;C09J7/30;C09J7/38;C09J201/00;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置的制造方法，该方法具有以下工序：夹隔着粘接剂层粘贴基材(11)和半导体元件的工序；使所述粘接剂层固化而形成固化粘接剂层(12A)的工序；将多个所述半导体元件密封而形成具有密封树脂层的密封体(3)的工序；将基材(11)从密封体(3)上剥离而不将所述固化粘接剂层(12A)从密封体(3)上剥离的工序；形成与所述半导体元件电连接的再布线层的工序；以及使外部端子电极与所述再布线层电连接的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体元件 密封体 半导体装置 固化粘接剂 再布线层 粘接剂层 电连接 剥离 外部端子电极 密封树脂层 粘贴基材 层叠体 基材 粘接 固化 密封 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置的制造方法，该方法具有以下工序：夹隔着粘接剂层粘贴基材和半导体元件的工序；使所述粘接剂层固化而形成固化粘接剂层的工序；将多个所述半导体元件密封而形成具有密封树脂层的密封体的工序；将所述基材从所述密封体上剥离而不将所述固化粘接剂层从所述密封体上剥离的工序；形成与所述半导体元件电连接的再布线层的工序；以及使外部端子电极与所述再布线层电连接的工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
