[发明专利]半导体存储装置以及包括其的半导体系统有效
| 申请号： | 201810863556.1 | 申请日： | 2018-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN109727621B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 金显承 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G11C7/18 | 分类号： | G11C7/18;G11C7/12;G11C8/14;G11C8/08 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 许伟群;李少丹 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体存储装置以及包括其的半导体系统。一种半导体存储装置包括第一字节焊盘和第二字节焊盘。左侧外围线耦接第一字节焊盘和第一存储体区域，并且右侧外围线耦接第二字节焊盘和第二存储体区域。外围中继器基于外围选通信号来耦接左侧外围线右侧外围线。外围选通信号基于字节信息和存储体选择信息来产生。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 存储 装置 以及 包括 系统 | ||
【主权项】：
1.一种半导体存储装置，包括：左侧外围线，其被配置为耦接第一字节焊盘和第一存储体区域；右侧外围线，其被配置为耦接第二字节焊盘和第二存储体区域；外围中继器，其被配置为基于外围选通信号来耦接所述左侧外围线和所述右侧外围线；第一存储体中继器，其被配置为基于第一存储体选通信号来耦接所述左侧外围线和布置在所述第一存储体区域中的第一存储体线；第二存储体中继器，其被配置为基于第二存储体选通信号来耦接所述右侧外围线和布置在所述第二存储体区域中的第二存储体线；以及控制电路，其被配置为基于字节信息和存储体选择信息来产生所述外围选通信号、所述第一存储体选通信号和所述第二存储体选通信号。
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