[发明专利]用于将集成电路管芯安装到载体的负圆角有效
| 申请号： | 201810864703.7 | 申请日： | 2018-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN109326567B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | V·万卡他德莱;D·F·鲍罗格尼亚 | 申请（专利权）人： | 美国亚德诺半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/24 | 分类号： | H01L23/24;H01L23/498;H01L29/06;H01L21/54;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 周阳君 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于将集成电路管芯安装到载体的负圆角。在一些实施例中，公开了一种电子模块。电子模块可包括载体和具有上表面，下表面和外侧边缘的集成器件管芯。集成器件管芯可包括从下表面凹进的第一表面和在下表面和第一表面之间延伸的第二表面。第二表面可以从外侧边缘横向内凹。电子模块可以包括安装复合物，该安装复合物包括设置在集成器件管芯的下表面和载体之间的第一部分，以及沿着集成器件管芯的第二表面的至少一部分设置的第二部分。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 管芯 安装 载体 负圆角 | ||
【主权项】：
1.一种电子模块，包括：封装基板；集成器件管芯，具有上侧、下侧和外侧边缘，所述下侧包括第一部分和位于所述外侧边缘处或附近的凹槽，其中所述集成器件管芯至少与所述封装基板横向一样宽；和安装复合物，包括设置在集成器件管芯的第一部分和封装衬底之间的第一部分和沿集成器件管芯的凹槽的至少一部分设置的第二部分。
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