[发明专利]线路板组件、感光组件、摄像模组及感光组件制作方法在审
| 申请号： | 201810864992.0 | 申请日： | 2018-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN110661936A | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 黄桢;王明珠;赵波杰;田中武彦;陈振宇;郭楠 | 申请（专利权）人： | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H01L27/146 |
| 代理公司： | 11204 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王艳春;叶北琨 |
| 地址： | 315400 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种感光组件，包括：感光芯片；软板，其具有与所述感光区域对应的通孔，所述软板具有多个软板电极；以及再布线层，其包括：填充层，其形成于所述软板表面；金属柱，其形成于所述软板电极表面，并被所述填充层覆盖；再布线层走线，其被所述填充层覆盖；以及多个再布线层电极，其暴露在所述填充层外部，并通过所述再布线层走线以及所述金属柱与所述软板电极导通；其中，所述感光芯片附接于所述再布线层，并且所述多个再布线层电极分别与感光芯片的多个芯片电极一一对应地接触并导通。本发明还提供了相应的线路板组件、摄像模组和感光组件制作方法。本发明可以实现摄像模组感光芯片的高密度封装；可以实现高I/O数的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 再布线层 软板 感光芯片 电极 填充层 感光组件 摄像模组 金属柱 导通 走线 高密度封装 线路板组件 电极表面 感光区域 芯片电极 附接 通孔 覆盖 封装 暴露 外部 制作 | ||
【主权项】：
1.一种感光组件，其特征在于，包括：/n感光芯片，其具有感光区域和围绕在感光区域周围的非感光区域，其中所述非感光区域设置有多个芯片电极；/n软板，其具有与所述感光区域对应的通孔，所述软板具有多个软板电极；以及/n再布线层，其包括：/n填充层，其形成于所述软板表面；/n金属柱，其形成于所述软板电极表面，并被所述填充层覆盖；/n再布线层走线，其被所述填充层覆盖；以及/n多个再布线层电极，其暴露在所述填充层外部，并通过所述再布线层走线以及所述金属柱与所述软板电极导通；/n其中，所述感光芯片附接于所述再布线层，并且所述多个再布线层电极分别与所述多个芯片电极一一对应地接触并导通。/n
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