[发明专利]一种表面贴装方法有效
| 申请号： | 201810865439.9 | 申请日： | 2018-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN108811367B | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳市纮泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京成实知识产权代理有限公司 11724 | 代理人： | 陈永虔 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种表面贴装方法，其步骤包括：提供一个印刷电路板，所述印刷电路板包括焊盘区和非焊盘区；在所述非焊盘区的表面上形成第一阻焊油层，使所述焊盘区的上表面低于所述第一阻焊油层的上表面，所述焊盘区与所述第一阻焊油层构成凹槽；用锡膏填平所述凹槽；安装好元器件；对所述元器件进行焊接固定。所述表面贴装方法未使用钢网，具有操作工艺简单的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 方法 | ||
【主权项】：
1.一种表面贴装方法，其特征在于，其包括以下步骤：步骤S1：提供一个印刷电路板，所述印刷电路板包括焊盘区和非焊盘区；步骤S2：在所述非焊盘区的表面上形成第一阻焊油层，使所述焊盘区的上表面低于所述第一阻焊油层的上表面，所述焊盘区与所述第一阻焊油层构成凹槽；步骤S3：用锡膏填平所述凹槽；步骤S4：安装好元器件；步骤S5：对所述元器件进行焊接固定。
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