[发明专利]一种提高高厚径PCB板钻孔精度的钻孔方法

摘要

本发明公开了一种提高高厚径PCB板钻孔精度的钻孔方法，包括如下步骤：制作PCB板的正面预钻文件、正面树脂钻孔文件、反面预钻文件和反面树脂钻孔文件；根据正面树脂钻孔文件对PCB板板边开设销钉孔，并根据正面预钻文件对PCB板的正面进行预钻孔打孔处理以形成正面预钻孔；根据正面树脂钻孔文件以及所述正面预钻孔对PCB板正面进行钻孔处理；根据反面树脂钻孔文件对PCB板板边开设销钉孔，并根据反面预钻文件对PCB板的反面进行预钻孔处理以形成反面预钻孔；根据反面树脂钻孔文件以及所述反面预钻孔对PCB板反面进行钻孔处理。引入预钻流程，大大减少对钻树脂钻孔过程中产生的切削力阻力，提高生产品质良率。

主权项

1.一种提高高厚径PCB板钻孔精度的钻孔方法，其特征在于，包括如下步骤：对钻文件获取步骤：制作PCB板的正面预钻文件、正面树脂钻孔文件、反面预钻文件和反面树脂钻孔文件；正面预钻执行步骤：根据正面树脂钻孔文件对PCB板板边开设销钉孔，将铝片、印制板、垫板从上至下依次固定，且印制板正面靠近铝片，并根据正面预钻文件对PCB板的正面进行预钻孔打孔处理以形成正面预钻孔；正面对钻执行步骤：根据正面树脂钻孔文件以及所述正面预钻孔对PCB板正面进行钻孔处理；反面预钻执行步骤：根据反面树脂钻孔文件对PCB板板边开设销钉孔，将铝片、印制板、垫板从下至下依次固定，且印制板反面靠近铝片，并根据反面预钻文件对PCB板的反面进行预钻孔处理以形成反面预钻孔；反面对钻执行步骤：根据反面树脂钻孔文件以及所述反面预钻孔对PCB板反面进行钻孔处理。