[发明专利]一种用于电路板粘接胶膜成型的结构及胶膜成型方法

摘要

本发明公开了一种用于电路板粘接胶膜成型的结构，包括两块芯板和两张隔离膜，芯板分别设置在顶部和底部，隔离膜设置在两张环氧光板之间，隔离膜之间设置胶膜；两块环氧光板上设置夹具将两块环氧光板上下夹固，还公开了冷板印制电路板粘接胶膜成型方法；按照顺序对两块芯板、两张隔离膜、胶膜进行堆叠固定之后，再进行定位铣型，完成所需型号胶膜的加工；有效的解决了冷板印制电路板粘接胶膜外形加工过程中面临的边缘毛刺，尺寸精度差，软化粘连的问题，提高了冷板印制电路板粘接胶膜的加工精度及质量，使粘接胶膜可以适用于结构更复杂，要求更高的冷板印制板，提高了冷板印制电路板的加工能力。

主权项

1.一种用于电路板粘接胶膜成型的结构，其特征在于，包括两块芯板(1)和两张隔离膜(2)，芯板(1)分别设置在顶部和底部，隔离膜(2)设置在两块芯板(1)之间，隔离膜之间设置胶膜；两块芯板(1)上设置夹具将两块芯板(1)上下夹紧固定。