[发明专利]焊球或焊膏搭载装置有效
| 申请号： | 201810868437.5 | 申请日： | 2018-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN109392254B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 禹锺镐 | 申请（专利权）人： | 普罗科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 韩国京畿道安养市东*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种焊球或焊膏搭载装置，更详细而言，涉及一种用以将焊球或焊膏安装到材料的焊垫部的焊球或焊膏搭载装置。本发明的焊球或焊膏搭载装置具有可使焊球或焊膏容易地通过掩模而将焊球或焊膏均匀地搭载或印刷到电极垫的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 搭载 装置 | ||
【主权项】：
1.一种焊球或焊膏搭载装置，其在具有多个焊垫部的材料的所述多个焊垫部搭载焊球或印刷焊膏，其特征在于，包括：材料支撑单元，具有配置固定所述材料的材料固定部；掩模部件，配置到所述材料支撑单元上，具有多个掩模孔以供所述焊球或所述焊膏经过；间隙部件，形成到所述材料支撑单元与所述掩模部件中的至少一者上，以保持所述材料支撑单元与所述掩模部件之间的间隔，并且使所述材料支撑单元与所述掩模部件之间的空间气密；以及焊料吸入流路，形成到所述材料支撑单元中，以在由所述掩模部件、所述材料支撑单元及所述间隙部件包围的空间形成真空而通过所述掩模部件的所述多个掩模孔吸入所述焊球或所述焊膏来向所述材料的多个所述焊垫部引导。
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