[发明专利]用于空间环境模拟试验设备的温控底板在审
申请号: | 201810869320.9 | 申请日: | 2018-08-02 |
公开(公告)号: | CN108745425A | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 张英明;路正瑶;石芳录;柏树;杨建斌 | 申请(专利权)人: | 兰州真空设备有限责任公司 |
主分类号: | B01L1/02 | 分类号: | B01L1/02;B01L7/00 |
代理公司: | 北京怡丰知识产权代理有限公司 11293 | 代理人: | 于振强 |
地址: | 730050 甘肃*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | 本发明提供一种用于空间环境模拟试验设备的温控底板,其解决了现有空间环境模拟试验设备用温控底板可靠性差、温度均匀性差、加工工艺难度大,成本高昂,以及采用铝合金和紫铜底板长期使用易引起表面变形和划痕,从而增大接触热阻影响传热的技术问题。所述温控底板包括工作面板、背板、进液口和出液口,所述背板上设有凹坑,所述背板通过凹坑与所述工作面板焊接,所述背板的边缘与所述工作面板封边焊接,形成封边焊缝,所述工作面板与所述背板之间形成夹层空间。本发明可广泛应用于空间环境模拟试验设备中。 | ||
搜索关键词: | 空间环境模拟试验设备 背板 底板 工作面板 温控 凹坑 封边 焊接 加工工艺难度 温度均匀性 传热 表面变形 夹层空间 接触热阻 紫铜底板 焊缝 出液口 进液口 铝合金 划痕 应用 | ||
【主权项】:
1.一种用于空间环境模拟试验设备的温控底板,其特征是,所述温控底板包括工作面板、背板、进液孔和出液孔;所述背板上设有凹坑,所述背板通过凹坑与所述工作面板焊接,所述背板的边缘与所述工作面板封闭连接,所述工作面板与所述背板之间形成夹层空间。
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