[发明专利]含超薄埋容芯板的PCB板制作方法有效
| 申请号： | 201810875033.9 | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN108770216B | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 邱锡曼;刘宝勇;芦保民;李志雄;陈晓宁;李兵;李升强;张志平;白克容 | 申请（专利权）人： | 诚亿电子（嘉兴）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 程开生 |
| 地址： | 314000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超薄埋容芯板的PCB板制作方法。步骤S1：将超薄埋容芯板预处理以形成超薄埋容芯板的内层单面图形。步骤S2：将步骤S1中经预处理的超薄埋容芯板与FR4 PP板进行第一次压合以形成三层板。步骤S3：将步骤S2中三层板与其他内层芯板进行第二次压合以形成目标板体。本发明公开的含超薄埋容芯板的PCB板制作方法，大幅降低原流程压合导致的涨缩不稳定产生的层偏报废，提升了良率，降低了成本，产品交期稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄 埋容芯板 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种含超薄埋容芯板的PCB板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：将超薄埋容芯板预处理以形成超薄埋容芯板的内层单面图形；步骤S2：将步骤S1中经预处理的超薄埋容芯板与FR4PP板进行第一次压合以形成三层板；步骤S3：将步骤S2中三层板与其他内层芯板进行第二次压合以形成目标板体。
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