[发明专利]无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法有效
| 申请号： | 201810875087.5 | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN108770219B | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 邱锡曼;刘宝勇;芦保民;李志雄;陈晓宁;李兵;李升强;张志平;白克容 | 申请（专利权）人： | 诚亿电子（嘉兴）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/24 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 程开生 |
| 地址： | 314000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法，包括以下步骤：S1.对PCB板料进行开料；S2.PCB板料机械钻孔；S3.PCB板料表面沉铜板电；S4.第一次图形转移；S5.第一次图形电镀；S6.第二次图形转移；S7.第一次褪锡；S8.电镀金和电镀镍；S9.第一次褪膜；S10.碱性蚀刻；S11.第三次图形转移；S12.第二次褪锡；S13.AOI检查；S14.阻焊前处理；S15.第二次褪膜；S16.前处理酸洗；S17.阻焊。本发明公开的无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法，有三次图形转移、两次图形电镀、两次褪锡、两次褪膜。第一次图形转移露出需要的线路图形，第二次露出需要镀金的区域，第三次将镀金面保护避免镍金面被褪锡药水腐蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 镀金 osp 表面 处理 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.对PCB板料进行开料；S2.PCB板料机械钻孔；S3.PCB板料表面沉铜板电；S4.第一次图形转移；S5.第一次图形电镀；S6.第二次图形转移；S7.第一次褪锡；S8.电镀金和电镀镍；S9.第一次褪膜；S10.碱性蚀刻；S11.第三次图形转移；S12.第二次褪锡；S13.AOI检查；S14.阻焊前处理；S15.第二次褪膜；S16.前处理酸洗；S17.阻焊。
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