[发明专利]柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备有效
| 申请号： | 201810877181.4 | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN109392242B | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 坂东慎介 | 申请（专利权）人： | 捷客斯金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;C22C9/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张桂霞;杨戬 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种弯曲性优异的柔韧印刷基板用铜箔。一种柔韧印刷基板用铜箔，其是包含99.0质量%以上的Cu、和余量的不可避免的杂质的铜箔，该铜箔的电导率超过75%IACS，铜箔表面的KAM值的构成比=(KAM值为0～0.875的区域A)/(KAM值为0～5的区域B)为0.98以上。 | ||
| 搜索关键词： | 柔韧 印刷 基板用 铜箔 使用 层叠 电子设备 | ||
【主权项】：
1.柔韧印刷基板用铜箔，其是包含99.0质量%以上的Cu、和余量的不可避免的杂质的铜箔，该铜箔的电导率超过75%IACS，上述铜箔表面的KAM值的构成比=(KAM值为0～0.875的区域A)/(KAM值为0～5的区域B)为0.98以上。
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