[发明专利]一种LED封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201810879405.5 | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN109390456A | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 潘科豪;周圣伟;蓝逸生;周嘉峰;谢忠全;潘人豪;杨皓宇;康桀侑;曾子伦 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/44;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 文小莉;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED封装结构及其制造方法，LED封装结构包括：一芯片级封装CSP发光元件和一遮蔽层，所述CSP发光元件包括一发光芯片，所述发光芯片包括位于所述发光芯片的底面的电极组，所述遮蔽层设置在所述CSP发光元件的底面和/或侧面上。本实施例提供的LED封装结构，解决了现有CSP发光装置中由于LED芯片的底面漏蓝光而对发光装置的发光颜色造成干扰以及降低发光效率的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 发光芯片 发光元件 发光装置 遮蔽层 底面 芯片级封装 发光效率 发光颜色 电极组 蓝光 制造 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：一芯片级封装CSP发光元件，所述CSP发光元件包括一发光芯片，所述发光芯片包括位于所述发光芯片的底面的电极组；一遮蔽层，所述遮蔽层设置在所述CSP发光元件的底面或侧面，或所述遮蔽层设置在所述CSP发光元件的底面及侧面。
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