[发明专利]一种粘接性高折射率加成型有机硅封装胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201810879831.9 | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN109054731A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 潘科学;钟炜洪;凌林飞;梁广耀;梁广伟;吴明华;周敏活;曾幸荣 | 申请（专利权）人： | 广东新翔星科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/06 |
| 代理公司： | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 | 代理人： | 苏雪雪 |
| 地址： | 528000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种粘接性高折射率加成型有机硅封装胶及其制备方法。该方法是将苯基乙烯基硅树脂、改性苯基乙烯基硅油、苯基含氢硅油、苯基含氢硅树脂、1‑乙炔基‑1‑环己醇和卡斯特催化剂混合均匀，脱除气泡，在100～150℃固化1～4h，得到粘接性高折射率加成型有机硅封装胶。本发明制备的高折射率加成型有机硅封装胶，粘接性能和力学性能优良。本发明的制备方法简便易行，环保，原料来源广泛，容易实现工业化生产，有望在LED器件封装领域得到广泛的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 有机硅封装胶 高折射率 制备 成型 粘接性 苯基乙烯基 苯基含氢硅油 催化剂混合 力学性能 粘接性能 硅树脂 乙炔基 树脂 苯基 改性 硅油 氢硅 脱除 固化 封装 环保 应用 | ||
【主权项】：
1.一种粘接性高折射率加成型有机硅封装胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将苯基乙烯基硅树脂、改性苯基乙烯基硅油、苯基含氢硅油、苯基含氢硅树脂、1‑乙炔基‑1‑环己醇和卡斯特催化剂混合均匀，脱除气泡，在100～150℃固化1～4h，得到粘接性高折射率加成型有机硅封装胶；原料的质量分数如下：![]()
所述苯基乙烯基硅树脂的乙烯基含量为1～8wt％。
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